人形机器人+拟购买无锡微研全部股份+半导体芯片封装 1、公司研究人形机器人核心部件相关技术应用于成形装备上，但公司的设备不用于生产人形机器人配件。 2、2024年11月22日晚公告，公司拟购买无锡微研100%股权，交易价格为3.6亿元。标的公司业绩承诺期2024年度、2025年度和2026年度的净利润分别不低于3,610万元、3,830万元及3,970万元，若未达成将有相应补偿措施。2025年3月5日盘后，公司发布购买资产及配套资金报告，拟募集配套资金1.8亿元。 3、官网显示，公司历经五年完成 CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。 4、公司主要从事换热器智能制造装备、微通道自动化装备和超高速精密及伺服智能成形压力机装备及工业数字化智能软件的研产销。