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惑惑钱包鼓鼓
2025-07-01 00:28:23
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@伏白的交易笔记:
一. 半导体后道设备半导体设备指用于半导体制备工艺的各类设备,按工艺流程可分为前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。(1)后道封装设备包括:塑封机、划片机、固晶机/贴片机、引线键合机、减薄机。(2)后道测试设备包括:探针台、分选机、测试机。 二. 后道封装设备梳理
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