异动
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月亮很圆
2021-08-01 12:39:49
学习
@我是彪哥: CMP即“化学机械抛光”,半导体器件通常要求达到纳米级的平整度,要不然,各处电阻值不均,光刻也刻不准,目前最好的工艺是用化学(液体)和机械(垫子)结合起来的方式。在抛光这个工艺中,最重要的两种材料是抛光液和抛光垫。抛光消耗的成本占比大概就7%,却是半导体生产过程中重复次数最多的步骤,28纳米制程的芯
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